TDP (мощность теплового проектирования)

TDP (мощность теплового проектирования) — это максимальное тепловыделение в ваттах, которое процессор или ускоритель рассеивает длительно. Речь о рассеивании в устойчивом состоянии, и этот показатель определяет параметры систем охлаждения. Это отличается от пикового электропотребления, которое может кратковременно его превышать. Серверные процессоры потребляют 150–400 Вт, тогда как современные ускорители ИИ рассчитаны примерно на 700–1 200 Вт каждый, поэтому GPU-сервер с восемью ускорителями может потребить более 10 кВт только на процессоры и ускорители, не считая сетевого оборудования и вентиляторов. В расчёте на одну стойку TDP определяет рост плотности мощности с 5–10 кВт на стойку в корпоративных помещениях до 40–130 кВт в залах ИИ, и это также объясняет, почему прямое жидкостное охлаждение чипов стало стандартом при развёртывании новых GPU. Операторы используют TDP производителя, скорректированный на ожидаемый уровень использования, для определения параметров распределения мощности и согласования объёма контрактной мощности.