TDP（热设计功率）

TDP（热设计功率）是处理器或加速器设计散发的最大持续热量（单位为瓦特），也是冷却系统的设计基准。它不同于峰值功率消耗，峰值功率消耗可能会短暂超过TDP。服务器CPU的TDP通常在150-400 W范围内，而当前AI加速器的额定功率约为700-1,200 W，因此一个八GPU服务器在加入网络和风扇之前可能会超过10 kW。将此扩展到整个机架规模，TDP是将密度从企业机房的每机架5-10 kW推至AI大厅的40-130 kW的驱动因素，也是芯片直冷液冷却成为新GPU部署标准的原因。运营商使用供应商提供的TDP，按预期利用率折减后，来确定电力分配的规模和签约承诺功率。