TDP (Daya Desain Termal)

TDP (Daya Desain Termal) adalah panas maksimum yang berkelanjutan, dalam watt, yang dirancang untuk didisipasi oleh prosesor atau akselerator. Angka ini digunakan sistem pendingin untuk menentukan ukurannya. Ini tidak sama dengan puncak konsumsi daya listrik, yang dapat sesaat melebihinya. CPU server berada dalam kisaran 150-400 W, sementara akselerator AI saat ini dinilai pada sekitar 700-1.200 W masing-masing, sehingga server delapan-GPU dapat melebihi 10 kW sebelum jaringan dan kipas. Dikalikan di seluruh rak, TDP adalah apa yang mendorong kepadatan dari 5-10 kW per rak di ruang enterprise menjadi 40-130 kW di aula AI, dan merupakan alasan mengapa pendinginan cair langsung-ke-chip telah menjadi standar untuk penerapan GPU baru. Operator menggunakan TDP vendor, disesuaikan dengan utilizasi yang diharapkan, untuk merancang distribusi daya dan menentukan kW komitmen kontrak.