Прямое охлаждение кристаллов

Прямое охлаждение кристаллов (DTC) циркулирует жидкий теплоноситель через холодные пластины, установленные непосредственно на самые горячие компоненты — ЦПУ, ГПУ и память, — отводя 70–80% тепла сервера у источника, при этом вентиляторы управляют остатком. Контуры теплоносителя подключаются через коллекторы к блоку распределения охлаждающей жидкости (CDU), который обменивается теплом с системой водоснабжения объекта. Однофазное DTC с использованием водно-гликолевых смесей является доминирующей технологией для кластеров ИИ; двухфазные варианты используют диэлектрические хладагенты, которые кипят на холодной пластине. DTC поддерживает плотность стойки от 50 кВт до 150+ кВт и является эталонной конструкцией для систем NVIDIA GB200/GB300 NVL72. По сравнению с погружным охлаждением, DTC сохраняет стандартные форм-факторы стоек и ремонтопригодность, поэтому большинство операторов коллокации стандартизируют на нём, как правило, в сочетании с теплообменниками на задней двери или воздушной обработкой остаточного тепла.