TDP (Теплова потужність конструкції)

TDP (Thermal Design Power) — це максимальне стійке тепловиділення у ватах, яке призначено розсіювати процесор або прискорювач. Саме на цей показник розраховуються системи охолодження. Це не те саме, що пікове споживання електроенергії, яке може короткочасно його перевищувати. Серверні процесори мають діапазон 150–400 W, тоді як поточні прискорювачі штучного інтелекту мають номіналу потужність приблизно 700–1200 W кожен, тому сервер з восьма GPU може перевищити 10 кВт до урахування мережевого обладнання та вентиляторів. При множенні по всій стійці, TDP — це те, що підвищує щільність від 5–10 кВт на стійку в корпоративних залах до 40–130 кВт в залах штучного інтелекту, і це причина, чому рідинне охолодження прямо на чип стало стандартом для нових розгортань GPU. Оператори використовують TDP виробника, знижену на очікуване використання, для розрахунку розподілу енергії та укладення контрактів на гарантовану потужність у кВт.