Рідинне охолодження

Рідинне охолодження — це використання рідин замість повітря для відведення тепла від IT-обладнання, використовуючи той факт, що вода проводить тепло приблизно в 25 разів краще, ніж повітря, і переносить набагато більше тепла на одиницю обсягу. Основні підходи включають холодні пластини прямо на кристал, теплообмінники на задній дверцяті (рідинне охолодження дверцят на стандартних стійках) та занурене охолодження. Рідинне охолодження стає практично необхідним при наднормовому рівні приблизно 40–50 кВ на стійку й є обов'язковим для сучасного AI-обладнання: стійка NVIDIA GB200 NVL72 приблизно на 120–130 кВ за дизайном використовує рідинне охолодження. Переваги включають підтримку екстремальної щільності, меншу енергію вентиляторів, краще PUE (часто нижче 1,2) та потенціал повторного використання тепла від теплої зворотної рідини. Перехід на рідину змінює ринок colocation, оскільки застарілі повітряно-охолоджувані залі потребують дорогих модернізацій із блоками розподілу хладоносія (CDU) та новими трубопроводами.