Охолодження прямо на кристал

Охолодження прямо на кристал (DTC) циркулює рідкий хладоносій через холодні пластини, встановлені безпосередньо на найгарячіших компонентах — процесорах, графічних процесорах та пам'яті, — відводячи 70–80% тепла сервера в джерелі, тоді як вентилятори справляються з рештою. Контури хладоносія з'єднуються через розподільні колектори до блоку розподілу хладоносія (CDU), який обмінює тепло із системою води об'єкта. Однофазне DTC, використовуючи суміші вода-гліцерин, є домінуючою технологією для AI-кластерів; двофазні варіанти використовують діелектричні холодоносії, які кипять на холодній пластині. DTC підтримує щільність стійок від 50 кВ до 150+ кВ і є еталонним дизайном для систем NVIDIA GB200/GB300 NVL72. Порівняно із зануренням, DTC зберігає стандартний форм-фактор стійок та можливість обслуговування, чому більшість операторів colocation його стандартизують, зазвичай у парі з теплообмінниками на задній дверцяті чи обробкою повітря для залишкового тепла.