Pendinginan direct-to-chip (DTC)

Pendinginan direct-to-chip (DTC) mensirkulasikan coolant cair melalui pelat dingin yang dipasang langsung pada komponen terpanas — CPU, GPU, dan memori — menghilangkan 70-80% panas server di sumbernya sementara kipas menangani sisanya. Lingkaran coolant terhubung melalui manifold ke unit distribusi coolant (CDU) yang menukar panas dengan sistem air fasilitas. Penggunaan DTC fase tunggal dengan campuran air-glikol adalah teknologi dominan untuk AI cluster; varian fase-dua menggunakan refrigeran dielektrik yang mendidih pada pelat dingin. DTC mendukung kepadatan rak dari 50 kW hingga 150+ kW dan adalah desain referensi untuk sistem NVIDIA GB200/GB300 NVL72. Dibandingkan dengan immersi, DTC mempertahankan faktor bentuk rak standar dan kemudahan perawatan, itulah mengapa sebagian besar operator colocation sedang melakukan standardisasi, biasanya dipasangkan dengan penukar panas pintu belakang atau penanganan udara untuk panas sisa.