Refroidissement direct-to-chip

Le refroidissement direct-to-chip (DTC) fait circuler un fluide caloporteur à travers des plaques froides montées directement sur les composants les plus chauds — processeurs, GPU et mémoire — évacuant 70-80 % de la chaleur du serveur à la source tandis que les ventilateurs gèrent le reste. Les boucles de fluide caloporteur se connectent par des collecteurs à une unité de distribution de fluide caloporteur (CDU) qui échange la chaleur avec le système d'eau de l'installation. Le DTC monophasique utilisant des mélanges eau-glycol est la technologie dominante pour les clusters d'IA ; les variantes diphasiques utilisent des réfrigérants diélectriques qui bouillent sur la plaque froide. Le DTC supporte les densités de rack de 50 kW à 150+ kW et est la conception de référence pour les systèmes NVIDIA GB200/GB300 NVL72. Comparé à l'immersion, le DTC préserve les facteurs de forme standard des racks et la maintenabilité, ce qui explique pourquoi la plupart des opérateurs de colocation le normalisent, généralement associé à des échangeurs thermiques arrière ou à un traitement de l'air pour la chaleur résiduelle.