Refroidissement direct sur puce (direct-to-chip, DTC)

Le refroidissement direct sur puce (direct-to-chip, DTC) fait circuler un fluide caloporteur dans des plaques froides posées sur les composants. Ces plaques sont fixées directement sur les composants les plus chauds — CPU, GPU et mémoire — et le système évacue 70-80 % de la chaleur du serveur à la source, les ventilateurs se chargeant du reste. Les boucles de fluide sont reliées par des collecteurs à une unité de distribution de fluide caloporteur (CDU) qui échange la chaleur avec le circuit d'eau du bâtiment. Le DTC monophasique à base de mélange eau-glycol est la technologie dominante pour les clusters d'IA ; les variantes diphasiques utilisent des réfrigérants diélectriques qui entrent en ébullition sur la plaque froide. Le DTC prend en charge des densités de 50 kW à plus de 150 kW par baie et constitue la conception de référence des systèmes NVIDIA GB200/GB300 NVL72. Par rapport à l'immersion, le DTC conserve le format de baie standard et la facilité de maintenance, raison pour laquelle la plupart des opérateurs de colocation le retiennent comme standard, généralement associé à des échangeurs de porte arrière ou à un traitement d'air pour la chaleur résiduelle.