Làm mát trực tiếp trên chip

Làm mát trực tiếp trên chip (DTC) lưu thông chất làm mát qua các tấm lạnh gắn trực tiếp trên các linh kiện nóng nhất — CPU, GPU và bộ nhớ — tỏa 70-80% nhiệt máy chủ tại điểm phát sinh trong khi quạt xử lý phần còn lại. Các vòng chất làm mát kết nối qua các ngã ba đến đơn vị phân phối chất làm mát (CDU) trao đổi nhiệt với hệ thống nước cơ sở. Làm mát pha đơn DTC sử dụng hỗn hợp nước-glycol là công nghệ chủ yếu cho các cụm AI; các biến thể pha kép sử dụng chất làm mát dielectric sôi trên tấm lạnh. DTC hỗ trợ mật độ giá từ 50 kW đến 150+ kW và là thiết kế tham chiếu cho các hệ thống NVIDIA GB200/GB300 NVL72. So với ngâm chìm, DTC bảo tồn kích thước giá tiêu chuẩn và khả năng bảo trì, vì vậy hầu hết các nhà khai thác colocation đang chuẩn hóa theo nó, thường kết hợp với trao đổi nhiệt cửa sau hoặc xử lý không khí để hỗ trợ tỏa nhiệt dư.