การระบายความร้อนโดยตรงที่ชิป

การระบายความร้อนโดยตรงที่ชิป (DTC) หมุนเวียนสารหล่อเย็นผ่าน cold plates ที่ติดตรงกับอุปกรณ์ที่ร้อนที่สุด—ซีพียู จีพียู และหน่วยความจำ—กำจัดความร้อน 70-80% ของเซิร์ฟเวอร์ที่แหล่งที่มา ขณะที่พัดลมจัดการส่วนที่เหลือ วงจรของเหลวหล่อเย็นเชื่อมต่อผ่าน manifolds ไปยังหน่วยจ่ายจำพวก (CDU) ที่แลกเปลี่ยนความร้อนกับระบบน้ำของสิ่งอำนวยการ DTC เฟสเดียวโดยใช้น้ำผสมไกลีเซอรอลเป็นเทคโนโลยีที่โดดเด่นสำหรับคลัสเตอร์เอไอ ตัวแปรเฟสสองใช้สารหล่อเย็นไดอิเล็กทริกที่เดือดบน cold plates DTC รองรับความหนาแน่นของตู้จาก 50 kW ถึง 150+ kW และเป็นการออกแบบอ้างอิงสำหรับระบบ GB200/GB300 NVL72 ของ NVIDIA เมื่อเปรียบเทียบกับการจุ่มน้ำ DTC รักษารูปแบบตู้มาตรฐานและการบำรุงรักษา ซึ่งเป็นเหตุผลที่ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลส่วนใหญ่กำลังกำหนดมาตรฐาน โดยทั่วไปจะจับคู่กับ rear-door heat exchangers หรือการจัดการอากาศสำหรับความร้อนที่เหลือ