芯片直冷

芯片直冷(DTC)通过直接安装在CPU、GPU和内存等最热元器件上的冷板循环液冷却剂，在源头处理70-80%的服务器热量，由风扇处理剩余部分。冷却液回路通过歧管连接到冷媒分配单元(CDU)，CDU与设施水系统进行热交换。采用水-乙二醇混合液的单相DTC是AI集群的主流技术；两相变体采用在冷板上沸腾的介电制冷剂。DTC支持50 kW到150+ kW的机柜密度，是NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统的参考设计。与沉浸冷却相比，DTC保留了标准机架形式和可维护性，这正是为什么大多数共址运营商都在标准化采用它，通常配合后门热交换器或风冷处理剩余热量。