液冷

液冷是利用液体而非空气来散热IT设备的技术，利用水的导热系数约比空气高25倍、单位体积传热量远高于空气这一优势。主要方式包括芯片直冷、后门热交换器(液冷机架门)和沉浸冷却。每机柜功率约40-50 kW以上时，液冷变得实际必需；对现代AI硬件而言则是强制的：NVIDIA的GB200 NVL72机架功率约120-130 kW，按设计采用液冷。液冷的优势包括支持极高密度、风扇耗能更低、PUE更优(通常低于1.2)，以及温水回流的热回收潜力。液冷转变正在重塑共址设施的格局，因为传统风冷大厅需要成本高昂的改造，包括冷媒分配单元(CDU)和新的管路系统。